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  • 电子封装材料与工艺.第3版:(美)查尔哈a.哈珀.主编、沈卓身.等主译、化学工业出版社、2006年1版1次、已整理、总页数657、总大小80151452、编号2663318.pdf → 访问图书馆
  • 电子封装材料与工艺(原著第3版)_11587576、清晰度不定、总页数670、总大小64432923、编号2663319.pdf → 访问图书馆
  • 电子封装材料与工艺(原著第3版)_11587576(2)、清晰度不定、总页数657、总大小65343012、编号2663320.pdf → 访问图书馆
  • 电子封装热管理先进材料-(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译-国防工业出版社-2016、清晰度不定、总页数434、总大小110495376、编号1349751.pdf → 访问图书馆
  • 电子封装热管理先进材料-(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译-国防工业出版社-2016、清晰度不定、总页数434、总大小110495376、编号1384116.pdf → 访问图书馆
  • 电子封装热管理先进材料=advancedmaterialsforthermalmanagementofelectronicpackaging_电子封装热管理先进材料❶(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译❷413❸北京:国防工业出版社❹2016.04、清晰度不定、总页数441、总大小110539526、编号0003753.pdf → 访问图书馆
  • 电子封装热管理先进材料=advancedmaterialsforthermalmanagementofelectronicpackaging_电子封装热管理先进材料❶(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译❷413❸北京:国防工业出版社❹2016.04、清晰度不定、总页数441、总大小110539526、编号2663321.pdf → 访问图书馆
  • 电子封装热管理先进材料=advancedmaterialsforthermalmanagementofelectronicpackaging_电子封装热管理先进材料❶(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译❷413❸北京:国防工业出版社❹2016.04(2)、清晰度不定、总页数441、总大小110539526、编号2663322.pdf → 访问图书馆